性能超苹果A17 天玑9300卷出新高度：4个X4超大核详细规格出炉

今年双11左右，新一代高通、联发科旗舰即将发布，新一代X4超大核，但骁龙8G3为1 5 2配置，发哥天竺93004 4配置，直接进入4个X4超大核CPU。

除4个X4外，天竺9300还有4个A720大核，在这种极端内卷的配置下，性能据说超过了苹果iPhone A17处理器今年将使用15系列，功耗降低了50%以上。

如何控制那天9300的四个X4超大核的功耗？@数字聊天站刚刚给出了详细的配置，确认是4 4架构。

但他指出，目前的样品调度仍然是1 3 4，一个是高频超大核X4，三个中频超大核X4m，另外四个是低频大核A720。

这种性能跑分超过了骁龙8G3，但能耗待定，大V也没有公布具体数据。

基于Armv9.2指令集，Arm正式发布了新一代CPU架构，全面放弃32位，转向纯64位架构。

与X3相比，X4超大核的性能提高了15%， 基于相同工艺的新型高效微架构可以降低功耗 A720大核的能效提高了40%，A520小核的能效提高了22%。

根据官方说法，Cortex-X4性能提升超过15%、Cortex-A720的功耗降低了40%，能效也增加了20%。

这两种组合可以大大提高性能，大大降低功耗。这样，大小核组合的时代就应该过去了。

据透露，其性能可以狙击苹果A17芯片，甚至纸面功耗也比上一代降低了50%以上。

这意味着天竺9300手机在发挥强大性能的同时，可以大大保证续航水平，甚至普遍超过上一代。

此外，纯64位的推广也会使手机在日常使用中的运行速度更快、更流畅，这可以算是告别了过去人们使用手机的痛点：卡顿和耗电。

可以预见，从这一新突破来看，下一个旗舰芯片很可能会采用类似的方法全大核架构设计，通过降低功耗，实现更多更强的大核配备，刷新手机性能天花板，非常值得期待。

至于全大核架构能带来什么样的惊喜，让我们等待年底天竺9300的发挥。