性能超苹果A17 天玑9300卷出新高度:4个X4超大核详细规格出炉
今年双11左右,新一代高通、联发科旗舰即将发布,新一代X4超大核,但骁龙8G3为1 5 2配置,发哥天竺93004 4配置,直接进入4个X4超大核CPU。
除4个X4外,天竺9300还有4个A720大核,在这种极端内卷的配置下,性能据说超过了苹果iPhone A17处理器今年将使用15系列,功耗降低了50%以上。
如何控制那天9300的四个X4超大核的功耗?@数字聊天站刚刚给出了详细的配置,确认是4 4架构。
但他指出,目前的样品调度仍然是1 3 4,一个是高频超大核X4,三个中频超大核X4m,另外四个是低频大核A720。
这种性能跑分超过了骁龙8G3,但能耗待定,大V也没有公布具体数据。
基于Armv9.2指令集,Arm正式发布了新一代CPU架构,全面放弃32位,转向纯64位架构。
与X3相比,X4超大核的性能提高了15%, 基于相同工艺的新型高效微架构可以降低功耗 A720大核的能效提高了40%,A520小核的能效提高了22%。
根据官方说法,Cortex-X4性能提升超过15%、Cortex-A720的功耗降低了40%,能效也增加了20%。
这两种组合可以大大提高性能,大大降低功耗。这样,大小核组合的时代就应该过去了。
据透露,其性能可以狙击苹果A17芯片,甚至纸面功耗也比上一代降低了50%以上。
这意味着天竺9300手机在发挥强大性能的同时,可以大大保证续航水平,甚至普遍超过上一代。
此外,纯64位的推广也会使手机在日常使用中的运行速度更快、更流畅,这可以算是告别了过去人们使用手机的痛点:卡顿和耗电。
可以预见,从这一新突破来看,下一个旗舰芯片很可能会采用类似的方法全大核架构设计,通过降低功耗,实现更多更强的大核配备,刷新手机性能天花板,非常值得期待。
至于全大核架构能带来什么样的惊喜,让我们等待年底天竺9300的发挥。
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